“Potensi Limbah Kulit Singkong Sebagai Alternatif Material Akustik Ramah Lingkungan”. Jurnal Literasi Pendidikan Fisika (JLPF) 3, no. 2 (November 30, 2022): 130–137. Accessed August 15, 2026. https://jurnal.fkip.unmul.ac.id/index.php/JLPF/article/view/1125.